半導體FAB工藝是將半導體材料加工成集成電路芯片的一系列復雜過程，是現(xiàn)代電子工業(yè)的基石。在這個高度精密的制造過程中，溫度的控制起著至關重要的作用。

原料藥的生產(chǎn)工藝包括化學合成、發(fā)酵、動植物提取等多種方式，每種方式都依賴于精確的溫度控制，以影響化學反應速率、產(chǎn)物選擇性和產(chǎn)品質(zhì)量。

新材料與特氣其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著極高的要求，如結(jié)構(gòu)材料、功能材料、氧氣、氮氣、氬氣等工業(yè)氣體的制造，需要準確的溫度控制來保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

在生物制藥過程中，諸如蛋白質(zhì)表達、酶催化反應、細胞培養(yǎng)等步驟，溫度的微小變化都會直接影響生物活性物質(zhì)的正常表達和功能，高精度控溫系統(tǒng)是產(chǎn)品質(zhì)量的保證。

微通道、管式反應器得益于其獨特的結(jié)構(gòu)和設計，在化學工業(yè)、制藥工業(yè)以及生物技術(shù)等多個領域得到了廣泛的應用。

蒸餾濃縮作為一種重要的分離和提純技術(shù)，其基本原理是利用混合物中各組分揮發(fā)性的差異，在加熱條件下使易揮發(fā)組分汽化，隨后通過冷凝收集，從而達到分離和濃縮的目的。

覆蓋新能源汽車及三電系統(tǒng)的流量、壓力溫度的高精度控制，產(chǎn)品涵蓋新能源Chiller、動力電池溫度循環(huán)箱、直冷直熱機組等產(chǎn)品。

封測是半導體生產(chǎn)流程中關鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。不僅要求溫度的高精確性和可靠性，還需要對其進行嚴格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

航空航天領域?qū)Σ牧弦蟾撸貏e是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。因此通過試驗裝置精確控制溫度，以模擬和驗證材料在這些極端條件下的性能。

氫能源產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋氫氣的制取、儲存、運輸、加氫以及下游應用等多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都需要嚴格的溫度控制。

本設備可直接通?化學介質(zhì)并且準確控制溫度，作為化學反應前介質(zhì)的預熱、預冷控溫；化學介質(zhì)氫氟酸、硫酸、氨?、硝酸、臭氧?、鹽酸、氫氧化鈉等，需要確認濃度、溫度是否滿?。

應?于?體冷凝液化回收。將VOCS?體或其他電??體通過引?機接?到設備，通過降低溫度液化捕集分離到收集罐中，其他?體排放，從?實現(xiàn)?體的冷凝捕集回收。

低溫處理在熱處理過程中具有廣泛的應用，可以提高材料的硬度、韌性、耐腐蝕性、加工性能和導電性能等。通過優(yōu)化低溫處理工藝，可以更好地調(diào)控材料的性能，滿足不同工業(yè)領域的需求。